रिपोर्ट के अनुसार, आगामी M3 चिप में M2 चिप के समान 8-कोर CPU होगा, लेकिन बेहतर प्रदर्शन और शक्ति दक्षता के लिए TSMC (ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी) की नवीनतम 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित होने की उम्मीद है। M2 चिप, साथ ही इसके हाई-एंड प्रो और मैक्स वैरिएंट, TSMC की दूसरी पीढ़ी की 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किए गए हैं। रिपोर्ट में कहा गया है कि यह स्पष्ट नहीं है कि वास्तव में कब Apple इन सभी नए मैक को पेश करने की योजना बना रहा है।
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हालांकि, यह उम्मीद की जाती है कि कम से कम नई मैकबुक एयर का जून में WWDC (वर्ल्डवाइड डेवलपर्स कॉन्फ्रेंस) 2023 में अनावरण किया जाएगा। टेक दिग्गज ने मौजूदा मैकबुक एयर और 13-इंच मैकबुक प्रो को एम2 चिप के साथ डब्ल्यूडब्ल्यूडीसी 2022 में पेश किया। ऐप्पल 2025 में अपनी दूसरी पीढ़ी के एआर (ऑगमेंटेड रियलिटी) / एमआर (मिक्स्ड रियलिटी) हेडसेट लॉन्च करेगा, जिसमें दो हाई-एंड और कम अंत मॉडल।
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